LC-EM-1287

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产品名称

BL702S 开发板 2.4G BLE zigbee RISC内核 物联网开发板


关于

BL70是用于物联网应用的高度集成的 BLE 和 zigbee 组合芯片组
无线子系统包含 2.4G 无线电,BLE + zigbee 基带和 MAC 设计。微控制器子系统包含 32 位 RISC CPU,高速缓存和 内存
电源管理单元控制超低功耗模式,此外,还支持各种安全功能
外围接口包括 USB2.0,Ethernet(BL704/BL706),IR-remote,SPI,UART,ISO 17987,I2C,I2S,PWM,QDEC, KeyScan,ADC,DAC,PIR, GPIO


视图

正面图
文件:范例.png

反面图
文件:范例.png


介绍说明

文件:范例.png
1.3.3V DCDC电源
2.电源指示灯和用户指示灯
3.引出IO口
4.板载陶瓷天线
5.下载按键:按下boot按键,插入USB,可下载程序


功能特点

  • 含2.4G无线电,BLE+zigbee基带和MAC设计
  • 32位RISC CPU,高速缓存和内存
  • 5V USB供电,USB烧录程序


开发环境

此处以gpio_blink 工程为例,简要讲解一下开发环境和编译过程。详细内容请参考官方链接:
3.1. Windows 下使用 CDK (类 MDK Keil)开发指南 — BL_MCU_SDK 开发指南 0.3 文档 (gitee.io)

剑池CDK下载链接:平头哥芯片开放社区-平头哥 (t-head.cn)

IDE:下载剑池CDK,解压并安装
例程:解压SDK\bl_mcu_sdk-release_v1.4.5.zip,将解压后的文件夹移动到全英文路径下(路径中不能有中文)并在该目录中找到cdk工程文件
[[Image:mm.png]

双击该工程文件,会在该目录下创建完整的工程文件,CDK弹出的错误和警告都可以关闭
[[Image:mm.png]

再次双击打开gpio_blink.cdkproj 可在cdk中看到源码
[[Image:mm.png]

编辑源码后,点击右上角RebuildProject按键进行编译
[[Image:mm.png]

编译成功后,会在Obj文件中生成bin文件,用于下一步程序下载
[[Image:mm.png]


下载说明

解压烧录工具/BouffaloLabDevCube-v1.8.3.zip,运行BLDevCube.exe程序
如图所示,在解压的/BouffaloLabDevCube-v1.8.3 文件夹中找到对应的toml及dts文件
Firmware一栏选择编译好的bin文件
按住板子上的Boot按键,插入USB线,设备管理器中会产生新的COM口,选择对应的COM口,点击Create&Download下载程序,下载成功后会如图显示绿色的100%进度条
[[Image:mm.png]


下载 用户手册

更多关于 的使用信息,请查看百度网盘提取码:pqys